资料照:位于台湾新竹的台积电总部前竖立的一个台积电标识。
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台湾芯片巨头台积电(TSMC)周四(1月18日)表示,其在日本九州熊本建造的芯片代工厂预定2月24日开幕,依进度将于2024年第四季量产。但美国亚利桑那州厂面临延误,第二座晶圆厂推迟至2027年或2028年。
台积电(TSMC)主导全球半导体代工市场,在晶圆代工市占率达56.4%。芯片应用于智能手机、汽车和导弹等各种领域。其客户包括苹果和英伟达。
近年在地缘政治争端的背景之下,美中两国在技术进口限制、贸易和台积电主要制造基地(台湾)议题上存在分歧,台积电不得不相应调整海内外设厂计划,往美国、日本、德国等国投资设厂。
台积电董事长刘德音18日在有关第四季度收益的投资者电话会议上,对外说明台积电海内外布局最新进度。
刘德音首先宣布,期待已久的日本代工厂将在下个月开始运营。
“在日本,我们正在熊本兴建特殊制程技术的晶圆厂,将采用12、16、22、28奈米制程技术,我们将在2月24日举行开幕式,预计会如期在2024年第四季量产,”刘德音说。
刘德音表示,台积电的海外决策是“基于客户需求和必要的政府补助或支持水准。”。
“在破碎化的全球化环境中,台积电的策略是拓展全球制造足迹,以增加客户信任、扩大未来成长潜力,并触及更多全球人才,”刘德音说。
日本政府去年11月宣布,计划斥资130亿美元促进具战略意义的半导体和生成式人工智能技术的国内生产。日本经产省官员告诉法新社,部分支出将用于支持台积电的熊本二厂。
但刘德音周四表示,熊本二厂仍在“认真评估阶段”。他说,正与日本政府讨论,有机会导入7奈米制程,但“没有任何定案”。
亚历桑纳厂进度落后
关于美国亚利桑那州厂,刘德音表示,会在2025年上半年,开始量产4奈米制程,提供与台湾晶圆厂相同水准的制造品质和可靠度。
然而,台积电财务长黄仁昭会后说明,由于亚历桑纳州首座工厂面临挫折,已推延第2座工厂进度,将推迟到“2027年或2028年”。
台积电去年7月已宣布亚历桑纳首座工厂工期延后,这进一步打击了拜登政府提高关键零组件在美国本土生产的计画。
台积电的亚利桑那州厂是美国最大的外国投资之一,但在设厂过程中遇到阻力,台积电将其归因于人力的短缺。这些说法引起当地工会的愤怒。
刘德音表示,台积电正与当地贸易伙伴和工会密切合作,与亚利桑那州建筑业委员会(AZBTC)签署合作协议,包括工会培训等,期望能共创双赢。
此外,关于在德国建造特殊制程晶圆厂,刘德音说,“计划如期于今年第四季度开始(建设)”。
台积电报告称,2023年第四季税后纯益与去年同期相较减少19.3%,至约新台币2387亿(约76.7亿美元),其收入“基本持平”。
台积电总裁魏哲家表示,2023年因全球总体经济疲软、通货膨胀与利率上升,加剧并延长全球半导体库存的调整周期。但展望2024年,将会是台积电“健康成长的一年”。
魏哲家强调,这得益于领先业界的3奈米技术持续强劲成长、市场对5奈米技术的强烈需求,加上AI相关需求强劲。营收将逐季成长,估年增20%到25%之间。
台积电对今年前景的乐观展望,刺激了该公司在周五(1月19日)的台北股市开盘大涨6%,此前其在美国上市的股票收盘上涨近10%,标普500指数逼近历史新高,带动美台科技股全面上涨。