🤖 AI 人工智能新闻 TOP 10
1。**中国发布全球最大规模开源模型Kimi K3**
北京月之暗面科技有限公司于7月16日发布了参数规模达2.8万亿的新一代Kimi K3大模型，成为目前全球参数最大的开源模型，标志着中国在人工智能模型发展上迈出重要一步。 新华网
2。**世界人工智能大会开幕 习近平主席提出“时代四问”**
2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海开幕，国家主席习近平发表主旨讲话，针对机器思考、算法决策、技术伦理和数字鸿沟提出“时代四问”，强调国际社会需共同应对治理挑战。 解放日报
3。**国际社会发布《人工智能伦理治理行动计划》**
《国际人工智能伦理治理行动计划》于7月17日发布，旨在深化多边协作机制，推动各国政府、产业界、学术界开展对话合作，强化治理能力普惠，并鼓励伦理治理技术的研发与开源共享。 经济观察网
4。**英伟达确认下一代AI超级芯片Rubin平台进度**
英伟达公司确认，其下一代AI芯片架构Rubin平台按计划将于2026年下半年推出，该平台将包含Vera CPU和Rubin GPU等组件，旨在大幅提升AI计算性能。 通信世界
5。**讯飞医疗大模型V3.5在临床场景取得突破**
讯飞医疗科技于6月发布自主研发的星火医疗大模型V3.5，在多模态融合、长文本高效推理等方面实现升级，并在真实诊室环境中的病历生成和影像辅诊方面展现领先优势。 美通社
6。**具身智能机器人亮相世界人工智能大会**
在上海举办的2026世界人工智能大会上，多款具身智能机器人展示了泡茶、导览、汽车装配等复杂任务，表明AI正从“能聊”向“能干”迈进，具身智能迎来“实干元年”。 国际金融报
7。**企业级AI智能体加速普及，重塑业务流程**
行业报告指出，2026年企业AI应用正从单一工具转向具备主动规划与执行能力的AI智能体（Agent）协作模式，成为企业运营不可或缺的“数字员工”，驱动效率提升。 BetterYeah
8。**AI在教育领域深度融合，个性化学习成新趋势**
随着人工智能技术不断升级，全球教育系统正加速采用AI驱动的个性化学习工具和辅助系统，聚焦人机协同，以提升教学效率并重塑学生的学习体验。 Ultralytics
9。**Marvell收购Polariton，发力下一代AI光芯片**
Marvell公司于7月18日宣布收购Polariton，旨在通过等离子体激元技术开发下一代光芯片，以满足大规模AI数据中心对超高速、高能效互联日益增长的需求。 Moomoo
10。**欧盟要求谷歌开放安卓AI功能**
欧盟委员会依据《数字市场法案》出台规范措施，要求谷歌向竞争对手开放安卓操作系统的AI相关功能，并向第三方搜索引擎共享搜索数据，以增强数字市场竞争。 解放日报
⚛️ 量子技术新闻 TOP 10
1。我国科学家突破单电子量子存储技术，实现“一电子一比特”极限存储。
复旦大学团队发明“量子闪存”技术，首次在室温下观测到单电子非易失性存储，大幅提升存储密度。 中国科技网
2。全球量子计算迈入实用化关键期，多国加大战略投入。
量子计算已进入临近实用性突破的跨越期，各国纷纷增加投资，目标直指“容错量子计算机”。 国际科技创新中心
3。我国成功自主量产量子芯片关键材料，支撑硅基量子计算发展。
中核集团攻克高丰度稳定同位素制备技术，为我国硅基量子计算芯片核心材料实现自主可控。 中国经济网
4。中国科大刷新中性原子量子计算规模纪录，构建2024个原子阵列。
潘建伟团队利用AI技术实现高度并行，成功构建无缺陷二维和三维原子阵列，创世界纪录。 中国科学技术大学
5。2026年量子计算商业化提速，资本从硬件转向应用价值。
量子计算行业投资结构变化，资本更关注软件、算法及控制系统等配套技术，预示产业落地加速。 澎湃新闻
6。北大团队研制全球首个集成光量子芯片网络，大幅提升量子通信能力。
北京大学团队开发两款核心芯片，成功构建“未名量子芯网”，实现多用户长距离量子通信。 光明网
7。量子通信加速实用化，未来3-5年有望在政务金融能源等领域规模商用。
量子密钥分发和后量子密码协同，量子安全服务将逐步从专业专网走向大众应用。 新华网
8。谷歌量子计算实现新突破，“量子回声”算法比经典超算快1.3万倍。
谷歌在Willow芯片上运行“量子回声”算法，首次证明量子计算机运行可验证算法并比超算快1.3万倍。 证券时报
9。IBM刷新量子计算多项性能纪录，Qiskit成“量子界Python”。
IBM在硬件、软件及纠错技术上均有突破，Nighthawk芯片和Heron处理器提升性能，Qiskit加速开发。 亿欧
10。韩国团队构建全球首个超高分辨率分布式量子传感网络。
KIST团队利用“多模N00N态”成功构建超高分辨率分布式量子传感网络，逼近海森堡极限。 新华网
🌐 全球科技新闻 TOP 10
1。半导体：全球设备市场将达1659亿美元，AI驱动增长23%。国际半导体产业协会（SEMI）最新预测，2026年全球半导体制造设备市场规模将创下9750亿美元新高，主要得益于人工智能（AI）数据中心对先进芯片的强劲需求。 日经中文网
2。芯片：imec发布0.3纳米制程路线图，CFET架构成关键。比利时微电子研究中心（imec）近日更新半导体制程技术蓝图，指出到2038年有望实现0.3纳米工艺，互补式场效晶体管（CFET）垂直堆叠架构被视为突破物理极限的核心技术方案。 网易科技
3。芯片：AI热潮引发存储芯片”超级周期”，价格上涨贯穿全年。市场分析指出，受人工智能算力需求激增影响，高带宽内存（HBM）等存储产品供需缺口巨大，预计2026年存储器价格将持续上涨。 新浪财经
4。半导体：中国国产化进程提速，头部设备企业订单强劲增长。2026年，中国半导体产业在外部环境影响下，加速推进设备和零部件国产替代，头部整机设备企业订单预计实现20%-30%以上增长。 科创板日报
5。电动车：中德在电动汽车创新领域并驾齐驱，传统车企强势回归。德国汽车管理中心报告显示，2026年全球电动车创新格局由中国与德国共同引领，传统汽车巨头凭借多品牌战略和技术迭代重塑市场。 凤凰网汽车
6。电动车：L3级自动驾驶技术走向成熟，单车算力集中至1500 TOPS。最新报告揭示，2026年L3级有条件自动驾驶技术方案日趋统一，多传感器融合与端到端AI模型应用，推动自动驾驶从“可行”迈向“可用”。 行业报告智库
7。电动车：HBM芯片大规模应用于高端车型，支撑高阶智驾算力。高带宽内存（HBM）芯片凭借其超高带宽和低延迟优势，正成为高级别自动驾驶和智能座舱的关键硬件，预计2026年在高端车型渗透率超30%。 什么值得买
8。航天：中国载人航天工程稳步推进空间站应用与载人登月任务。中国载人航天工程办公室表示，2026年将实施两次载人飞行和一次货运补给任务，并全力推进载人月球探测工程的配套设施建设。 新华网
9。航天：美国“阿尔忒弥斯2号”载人绕月任务进展顺利。据美国宇航局消息，计划于2026年2月进行的“阿尔忒弥斯2号”任务，将首次搭载宇航员进行绕月飞行，为后续载人登月奠定基础，目前各项准备工作按计划进行。 The Verge
10。生物科技：体内CAR-T疗法突破，有望简化癌症治疗流程。2026年生物技术展望指出，体内CAR-T技术实现突破性进展，可直接在患者体内改造免疫细胞，有望大幅降低成本并缩短治疗周期。 Atlantis Bioscience
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