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台积电魏哲佳（左）和董事长刘德音周四在一场新闻发布会上。该公司在会上宣布了预计的推迟投产事宜。
图片来源：I-HWA CHENG/BLOOMBERG NEWS
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台湾芯片代工企业台积电(TSMC)表示，预计将推迟正在亚利桑那州建设的两家半导体工厂中的第二座工厂的生产，并称早些时候有关该工厂将生产一种先进制程芯片的声明存在不确定性。
台积电董事长刘德音(Mark Liu)周四在新闻发布会上的发言进一步证明，这个耗资400亿美元的亚利桑那州项目在实现激进的时间表目标方面遇到了挑战。
台积电曾于2022年12月表示，第二座工厂计划于2026年开始生产3纳米芯片。
刘德音周四表示，第二座工厂的建设仍在继续，但他说，台积电目前考虑将2027年或2028年作为量产的时间表。他还表示，具体的芯片类型尚未确定，将受到客户需求和政府激励措施的影响。
纳米数字反映了可封装在一枚芯片上的晶体管大小，数字越小，技术越先进。标记为3纳米的芯片将是当今制程最为先进的芯片之一。
台积电此前已宣布推迟首家亚利桑那州工厂的建设，称该工厂将于2025年投入量产，而非原计划的2024年。在宣布这一消息时，刘德音提到了熟练工人短缺的问题。
台积电在亚利桑那州建厂，这是拜登(Joe Biden)政府努力使美国再次成为芯片制造中心的成功范例之一。近几十年来，芯片制造业务已在很大程度上转移到了亚洲。
刘德音周四表示，该公司正与美国政府就亚利桑那州的激励措施和税收减免支持进行持续沟通。
台积电是全球领先的芯片代工商，客户包括苹果公司(Apple)和英伟达(Nvidia)等。
台积电董事长刘德音表示，该公司正与美国政府就亚利桑那州的激励措施和税收减免支持进行持续沟通。
图片来源：I-HWA CHENG/BLOOMBERG NEWS